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国内铜基电接触材料专利综述
发布时间:2017-07-02 作者: 来源: 浏览次数:
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出版物名称:
低压电器.
出版期号:
2003, 4: 3-7
出版时间:
2003
论文题名:
国内铜基电接触材料专利综述.
论文作者:
王岩等. 哈尔滨工业大学.
论文摘要:
*
关键词:
*
本院作者:
王岩
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Flow behavior and microstructures of superalloy 718 during high temperature deformation
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